La nouvelle version 1.3.0 de Synergy Software Package (SSP) pour la plate-forme Synergy intègre NetX Secure™ Transport Layer Security (TLS) de Express Logic et Message Queue Telemetry Transport (MQTT) pour NetX Duo™. SSP v1.3.0 est également complétée par des infrastructures d’applications sans fil Wi-Fi, cellulaires LTE et Bluetooth® Low Energy (BLE) qui permettent d’ajouter ou de changer très facilement de modules radiofréquences (RF) dans les systèmes IoT. La gestion d’une faible consommation d’énergie est améliorée grâce à l’infrastructure Power Profile qui simplifie l’utilisation optimale des divers modes de faible consommation proposés par les MCU Synergy. La plate-forme Synergy inclut également le support de logiciels et d’outils de développement pour trois groupes supplémentaires de MCU – S5D5, S3A6 et S128. Caractérisés par leur faible coût, les nouveaux kits avec carte ciblant les S5D5 et S3A6 ainsi que le kit de développement S128 participent aussi aux économies en matière de coût de développement.

SSP v1.3.0 intègre NetX Secure pour protéger les communications des périphériques IoT connectés sur les réseaux publics et Internet. Les développeurs peuvent facilement déployer NetX Secure pour authentifier l’identité des expéditeurs et des récepteurs, préserver la confidentialité et empêcher l’altération des données envoyées sur le réseau. NetX Secure utilise le protocole TLS pour garantir la sécurité de la couche de connexion tout en utilisant la pile réseau TCP/IP NetX Duo. TLS assure la sécurité de trois façons : en établissant des clés secrètes entre le client et le serveur, en appliquant des algorithmes de hachage pour détecter la modification ou la falsification du contenu des paquets, et en contrôlant l’identité de l’hôte distant à l’aide de certificats numériques. Le protocole MQTT permet des communications de machine à machine (M2M) via de petits composants de bord IoT embarquant des MCU. Cette combinaison de protocoles TLS et MQTT assure une communication sécurisée et efficace de l’objet IoT vers le cloud.

L’ajout d’infrastructures pour applications sans fil

Les infrastructures pour applications sans fil dans SSP v1.3.0 permettent aux développeurs d’ajouter facilement ou de permuter des modules RF issus de divers fournisseurs dans leurs projets en proposant un ensemble d’API uniformes qui permette de s’abstraire des détails matériels de bas niveau. Ainsi les clients de la plate-forme Synergy sont en mesure d’évaluer les modules RF les plus populaires et de faire face rapidement à une soudaine rupture de disponibilité de modules RF spécifiques ; le tout avec un impact minimum sur le code de l’application. SSP v1.3.0 rend également la connectivité Wi-Fi native dans le SSP et ajoute de nouvelles infrastructures pour la connectivité cellulaire et BLE afin de couvrir les trois principaux protocoles IoT sans fil. Les outils Synergy simplifient la sélection des fonctions, des configurations et des connexions au noyau temps réel (RTOS) ThreadX®. Les clients peuvent accéder aux infrastructures pour applications sans fil Synergy et aux pilotes de périphériques pris en charge dans la Synergy Gallery.

Groupe de MCU Synergy S5D5

Le groupe S5D5, le huitième groupe de MCUs Synergy de Renesas, augmente l’évolutivité de la plate-forme Synergy avec six nouveaux MCU compatibles avec le logiciel Synergy. Chaque MCU offre des performances économiquement intéressantes, un bon ratio SRAM versus mémoire flash et des fonctions de sécurité robustes pour répondre aux exigences des applications IoT. Les MCU S5D5 comprennent un cœur ARM® Cortex®-M4 CPU à 120 MHz, une mémoire flash 512 Ko ou 1 Mo, 384 Ko de SRAM, des fonctions de conversion analogique de précision, une interface Ethernet et une interface USB haute vitesse. Les fonctionnalités de sécurité spécialisées embarquées sur la puce incluent la possibilité de générer et de stocker en toute sécurité des clés privées à l’aide d’une cryptographie symétrique et asymétrique, d’un vrai générateur de nombre aléatoires (TRNG) et de fonctions spéciales de protection de la mémoire.

– Disponibilité

SSP v1.3.0 est disponible dès maintenant en téléchargement. Le groupe de MCU Synergy S5D5 est disponible dès maintenant auprès des distributeurs mondiaux de Renesas Electronics, ainsi que le kit TB-S5D5 qui permet aux clients d’évaluer et de démarrer rapidement leur conception.

Un nouveau kit TB-S3A6 pour le groupe de MCU S3A6 et le kit de développement DK-S128 pour le groupe de MCU S128 sont également disponibles auprès des distributeurs de Renesas Electronics.