Rechercher
Contactez-nous Suivez-nous sur Twitter En francais English Language
 

De la Théorie à la pratique











Abonnez-vous gratuitement à notre NEWSLETTER

Newsletter FR

Newsletter EN

Vulnérabilités

Se désabonner

Brocade et Intel s’associent pour proposer des solutions Fiber Channel over Ethernet

avril 2008 par Emmanuelle Lamandé

Brocade annonce sa collaboration avec Intel Corporation pour proposer une nouvelle génération d’adaptateurs serveurs destinés aux réseaux en pleine évolution des data centers. Brocade fournira sa technologie et son expertise en solutions de stockage réseau, couplées avec le matériel adaptateur serveur Intel à 10 gigabit Enhanced Ethernet, pour délivrer une connectivité serveur FCoE à haute performance. Cette annonce renforce l’architecture Brocade Data Center Fabric (DCF) élaborée pour les réseaux haute performance et multi protocoles des data centers.

L’approche de Brocade apportera à ses utilisateurs une nouvelle option de connectivité serveur pour protéger et pérenniser leurs investissements actuels SAN (Storage Area Network). Le Standard FCoE en pleine évolution est supporté par plus de 15 membres de la Fibre Channel Industry Association (FCIA) dont fait partie Brocade. Le FCoE offre un nouveau choix pour la connectivité des I/O serveurs consolidés dans le data center, ce qui fait qu’un plus grand nombre de serveurs ont accès aux bénéfices bien connus du stockage réseau. Les utilisateurs profiteront d’apports tels que :

- Une extension et une protection continues des investissements stockage existants

- Un modèle de gestion cohérent avec les solutions utilisées actuellement dans les SANs

- Un Data Center Fabric unifié qui répond aux besoins de fiabilité, latence et performance du stockage et qui augmente la connectivité du data center

- Plus d’options de connectivité serveur

- Une réduction du nombre de serveurs I/O et des infrastructures réseau communément utilisées en parallèle dans les data centers.

Disponibilité :

Le standard FCoE devrait être finalisé durant le deuxième semestre 2008. Les produits et la technologie résultants de cette collaboration seront disponibles début 2009.




Voir les articles précédents

    

Voir les articles suivants